第249章 并不完美的X-Phone

    发布会已经结束,带来的影响才刚刚开始。

    在发布会现场的人员都非常庆幸,能够参与到这样一场注定载入史册的发布会当中;那些拒绝「星辰科技」科技邀请的媒体,都懊悔不已,竟然硬生生错过这样一场世纪发布会!

    发布会上的产品、王铭和陈蕊的表现,也成为现场观众们津津乐道的话题。比如王铭前面说的6年都时间进行准备,为什么在进行通话的时候,又变成五年?

    X-Phone前面这个英文字面是什么含义?X是代表「星辰科技」第一个字的首字母?还是代表这是一款全新的产品?

    「星辰科技」是如何实现,现场几千人的星闪链接技术不出现问题的?星闪链接技术在发布会上只进行了简要的说明,具体能够链接多少台设备,并没有解说具体参数。

    从「星辰科技」内部使用情况来看,这项技术应该诞生有很长一段时间了,为什么外界一直一无所知?

    X-Phone内部的具体参数究竟如何?是否像星闪耳机一样,采用第四代光刻机的技术,使用65纳米制程的高端芯片?

    ……

    有些疑问可能永远都没有答案,这些疑问则需要等待科技公司、技术达人们拿到实物之后,再进行研究才能搞清楚。

    王铭他们结束发布会之后,他亲自带着技术团队前往位于Y省ZZ市的「泰山精密」,对X-Phone存在的问题进行紧急调整。

    他在发布会上演示的只是一台工程样机,存在着许多致命的缺陷。如果不是在中途换了一台机器,恐怕那台机器当场就会死机给全球人们看!

    首先需要解决的是发热问题,X-Phone的设计十分激进,采用的是专门为移动端设备设计的90纳米芯片。相比绝大多数同制程芯片,这款芯片在发热方面的控制堪称惊艳。

    它设计之初开启考虑到移动端散热难的问题,在进行芯片设计时对散热模块进行了极为苛刻的设计。但是它的设计者从没想过,会把它塞进只有10多毫米手机当中!

    这就造成X-Phone完成组装后才发现,只要运行超过1个半小时,整个机身就烫到不行。「鸿蒙X」系统出于对硬件的保护,会强制将机器关机。

    想想也是,前世苹果公司发布的第一代iPhone,芯片采用的45纳米制程,同样会面临发热严重的问题。王铭这提前3年多,将这款划时代的机器给催生了出来,能做到现在这个样子,已经是目前工程 技术的极限。

    与「泰山精密」的技术负责人讨论了几种方案之后,同时制造了7台样机,才最终确定解决方案:在芯片位置加装一块散热铜片,并将铜片延伸至整个机器背面。

    利用铜片的高导热性,将热量传导至整个机身。同时将500M的主频,通过系统软件方面的限制,将其调低至400M,这样一来可以显着的降低CPU发热量。

    通过测试,这样处理之后的X-Phone,「鸿蒙X」系统依然能够顺畅的运行。即便是在高强度的使用下,机器也不会出现强制关机的现象;高强度运行时所产生的热量也控制在可以接受的范围内。

    这个问题算是暂时得到解决,起码在当前的使用的使用负荷之下,不会爆发大规模的问题。想要从根本上解决这个问题,还是得从芯片设计上面入手,但这不是短时间内能够解决的,只能期待下一代产品上来完成。

    其次是信号问题,X-Phone的基带采用的华为公司2G基带芯片。华为公司经过这几年的蓬勃发展,在通讯领域可谓是意气风发!

    有「鸿蒙研究所」作为后盾,自身也极为重视研发的情况下,其通信产品在行业内处于绝对领先的位置!即便是国际性的通讯巨头,在华夏境内也被华为打的找不着北。

    在国际上,华为的通讯产品也是响当当的存在,产品无论是技术先进性、价格、可维护性,都远超同类型产品,经过这些年的发展,华为已经成长为可以与国际巨头掰掰手腕的存在。

    任总考虑到华为现在的业务高度集中在通讯领域,最近几年正在努力寻求其他方向的发展。在一次偶然的机会下,从「鸿蒙研究所」内部人员那得知「星辰科技」正在寻找通讯基带方面的合作商,任总便亲自飞往京都,与陈蕊商谈这件事。

    考虑到与华为长久以来的合作关系,其自身的实力,加之任总的请求等诸多因素的影响下,将华为有幸成为X-Phone外部供应商之一,获得第一批接触智能手机的资格。

    可惜华为也不是万年的,他们在通讯设备方面确实牛掰,涉及到如此先进的基带设计还是头一遭。在任总亲自监督之下,X-Phone的通讯基带总算是赶在发布会之前设计出来。

    完成实机装机之后,却发现一个十分严重的问题——设计时没有考虑到金属边框的影响!X-Phone采用的304不锈钢边框,信号接收受到极大的影响。

    王铭当场给任总打电话,要求解决这个问题。可是这个问题同样不是短时间内能够解决的了的。无奈之下,他只好下令将完整的不锈钢边框切开为两部分,中间留出通讯基带天线的位置。

    这样虽然在一定程度上影响设计的美观性,但手机的信号比最初的设计要强上许多!起码不会出现莫名其妙断流,或者是只有2-3格信号的情况出现。

    其实类似的问题,前世苹果公司生产的iPhone系列手机也遇到过!被称为一代神机的iPhone 4就因为“死亡之握”的事件闹得沸沸扬扬。

    简单来说,iPhone 4 的金属边框设计导致信号收到极大影响,当你在打电话时无意握住了手机的左下角,那么你的手机就会立刻没信号,造成通话断线。

    这个缺陷可比后续出现的“英特尔基带”带来的影响严重多,当年苹果公司不仅召开了专门的发布会说明问题,甚至花费了上亿美元来解决善后工作。

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